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      激光技術在微電子工藝應用中的優越性
      作者:希爾貝  更新時間:2021-06-21 09:47:38
      1、由于激光是無接觸加工,并且其能量及移動速度均可調,因此可以實現多種精密加工。
      2、可以對多種金屬,非金屬加工,特別是加工微電子工業中的高硬度,高脆性及高熔點的材料。
      3、激光加工過程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,因此,其熱影響區域小,工件熱變形小,后續加工量小。
      4、由于激光束易于導向,聚焦,實現各方向變換,極易與數控系統配合,因此它是一種極為靈活的加工方法。
      5、生產效率高,加工質量穩定可靠,經濟效益高。
       
      由于激光焊接熱影響區的熱量集中很小,因此它的熱應力很低,所以在集成電路和半導體器件外殼的封裝中顯示出獨特的優勢。在電子工業微電子器件的制造過程中常用的焊接方法有釬焊、波峰焊、電阻焊、閃光焊、熱劑焊、超聲波焊、金屬球焊、電容儲能焊等。由于激光的方向性強及高度單色性,因此通過光路系統聚焦可以會聚成能量很高的小光斑,而成為另外一種焊接工藝,應用于電子工業元器件的制造中。隨著激光技術的迅速發展,激光錫焊技術也得到了很大的發展,其應用領域也愈來愈廣泛。尤其在現代集成電路的制造中,激光焊錫更是體現出了其他焊接方法所不可比擬的優越性。
       
      電子元件是電子電路中的基本元素,通常是個別封裝,并具有兩個或以上的引線或金屬接點。電子元件須相互連接以構成一個具有特定功能的電子電路,例如:放大器、無線電接收機、振蕩器等,連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。
       
      要在密密麻麻的PCB上焊接細小的電子元件是很多技術員頭痛的事情,用傳統的烙鐵頭不僅不易操作,效率慢,而且容易產生虛焊、漏焊等現象,使用激光微焊接技術焊接電子原件完美的解決了這些問題。
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