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      紫外激光精密冷加工在加工中的優勢
      作者:希爾貝  更新時間:2021-06-21 09:53:40
      一、紫外激光精密冷加工在加工中的優勢
      紫外激光器是一種產生紫外光束的激光器;由于波長短(約分布在150~400nm之間),紫外激光更容易被大多數材料吸收,吸收的高能量紫外光將直接破壞材料的分子鍵,進而實現所謂的“冷加工”。此外,光束聚焦性能好,紫外激光器的聚焦光斑最小可達10μm以下,進而能夠實現非常精準的加工位置。
       
      在冷加工的基礎上,加工產品材料會得到更好的效果,在使用冷激光加工的時候,材料影響的概率降低了百分之一。因此,紫外加工基本成為了精密冷加工的代名詞,在材料加工應用上,有著其他激光源所不具備的獨特優勢。
       
      近幾年來,隨著客戶應用的不斷拓展,功率的提升,加工效率也在不斷提高,紫外激光器正在朝著更高功率、更短脈沖(皮秒、飛秒)和更高重復頻率的方向發展。
       
      二、紫外激光冷加工”在PCB材料上的應用
      在消費類電子產品、汽車行業或者機器人制造技術中,柔性電路板的使用也變得越來越重要。由于紫外激光加工系統具有柔性的加工方式,高精度的加工效果以及靈活可控的加工過程,因而成為了柔性電路板以及薄型PCB切割與鉆孔的最佳方式。
       
      紫外激光加工的優勢尤其適用于硬板,軟板結合版、軟板及其輔料的切割以及打標。
      紫外激光設備切割PCB材料,主要是通過擴束鏡、振鏡、聚焦鏡等光學器件,將激光聚焦形成一個小于20μm的光斑,通過軟件控制振鏡XY電機偏轉,光斑在聚焦鏡掃描范圍內進行移動,通過控制光斑移動方式,一遍一遍在一定區域范圍內掃描,一層一層剝離材料表面的材料,從而達到切斷材料的目的。
       
      影響紫外激光切割PCB效果的因素有哪些?
      紫外激光切割PCB的效果與激光器的參數、光路器件、加工速度等條件息息相關,通常情況下如果希望紫外激光切割機的頻率高、脈寬窄,單脈沖能量高,外光路器件則盡量使用高精度器件。紫外激光切割PCB通常在切割斷面可能會有輕微的碳化,但不影響到其導電性能,而想要完全無碳化則需要降低切割速度來實現。
       
      在SMT行業中的電路板分板以及PCB行業的微鉆孔等領域,紫外激光切割會展現出極大的技術優勢。根據電路板材料厚度的不同,激光沿著所需的輪廓一次或者多次切割,材料越薄,切割速度越快。如果累積的激光脈沖低于穿透材料所需的激光脈沖,只會在材料表面上出現劃痕。因此,可以在材料上進行二維碼或者條形碼的打標,以便后續制程的信息追蹤。
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