一、紫外激光精密冷加工在加工中的優勢
紫外激光器是一種產生紫外光束的激光器；由于波長短（約分布在150~400nm之間），紫外激光更容易被大多數材料吸收，吸收的高能量紫外光將直接破壞材料的分子鍵，進而實現所謂的“冷加工”。此外，光束聚焦性能好，紫外激光器的聚焦光斑最小可達10μm以下，進而能夠實現非常精準的加工位置。
在冷加工的基礎上，加工產品材料會得到更好的效果，在使用冷激光加工的時候，材料影響的概率降低了百分之一。因此，紫外加工基本成為了精密冷加工的代名詞，在材料加工應用上，有著其他激光源所不具備的獨特優勢。
近幾年來，隨著客戶應用的不斷拓展，功率的提升，加工效率也在不斷提高，紫外激光器正在朝著更高功率、更短脈沖（皮秒、飛秒）和更高重復頻率的方向發展。
二、紫外激光冷加工”在PCB材料上的應用
在消費類電子產品、汽車行業或者機器人制造技術中，柔性電路板的使用也變得越來越重要。由于紫外激光加工系統具有柔性的加工方式，高精度的加工效果以及靈活可控的加工過程，因而成為了柔性電路板以及薄型PCB切割與鉆孔的最佳方式。
紫外激光加工的優勢尤其適用于硬板，軟板結合版、軟板及其輔料的切割以及打標。
紫外激光設備切割PCB材料，主要是通過擴束鏡、振鏡、聚焦鏡等光學器件，將激光聚焦形成一個小于20μm的光斑，通過軟件控制振鏡XY電機偏轉，光斑在聚焦鏡掃描范圍內進行移動，通過控制光斑移動方式，一遍一遍在一定區域范圍內掃描，一層一層剝離材料表面的材料，從而達到切斷材料的目的。
影響紫外激光切割PCB效果的因素有哪些？
紫外激光切割PCB的效果與激光器的參數、光路器件、加工速度等條件息息相關，通常情況下如果希望紫外激光切割機的頻率高、脈寬窄，單脈沖能量高，外光路器件則盡量使用高精度器件。紫外激光切割PCB通常在切割斷面可能會有輕微的碳化，但不影響到其導電性能，而想要完全無碳化則需要降低切割速度來實現。
在SMT行業中的電路板分板以及PCB行業的微鉆孔等領域，紫外激光切割會展現出極大的技術優勢。根據電路板材料厚度的不同，激光沿著所需的輪廓一次或者多次切割，材料越薄，切割速度越快。如果累積的激光脈沖低于穿透材料所需的激光脈沖，只會在材料表面上出現劃痕。因此，可以在材料上進行二維碼或者條形碼的打標，以便后續制程的信息追蹤。
